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Os impactos socioambientais do rápido crescimento de resíduos de equipamentos eletro e eletrônicos geram grande consequência de contaminação ao fim do ciclo de vida e têm sido globalmente reconhecidos como um risco emergente para a sociedade e o meio ambiente, devido aos crescentes volumes gerados e às substâncias tóxicas presentes em sua composição. Nos últimos anos, esse problema vem sendo objeto de estudos e da política voltada para sua gestão, na maior parte dos países desenvolvidos. Objetivou-se neste trabalho identificar alternativas de acabamentos superficiais no processo de fabricação de placa de circuito impresso eletrônico pela identificação de contaminantes dentro desse processo, a fim de propor alternativas de produtos químicos menos poluentes no início da manufatura para a adequação de processo lead free, evitando assim os componentes químicos que impactam diretamente o meio ambiente conforme descrito na diretiva ambiental europeia RoHS.