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b'Os impactos socioambientais do r\xe1pido crescimento de res\xedduos de equipamentos eletro e eletr\xf4nicos geram grande consequ\xeancia de contamina\xe7\xe3o ao fim do ciclo de vida e t\xeam sido globalmente reconhecidos como um risco emergente para a sociedade e o meio ambiente, devido aos crescentes volumes gerados e \xe0s subst\xe2ncias t\xf3xicas presentes em sua composi\xe7\xe3o. Nos \xfaltimos anos, esse problema vem sendo objeto de estudos e da pol\xedtica voltada para sua gest\xe3o, na maior parte dos pa\xedses desenvolvidos. Objetivou-se neste trabalho identificar alternativas de acabamentos superficiais no processo de fabrica\xe7\xe3o de placa de circuito impresso eletr\xf4nico pela identifica\xe7\xe3o de contaminantes dentro desse processo, a fim de propor alternativas de produtos qu\xedmicos menos poluentes no in\xedcio da manufatura para a adequa\xe7\xe3o de processo lead free, evitando assim os componentes qu\xedmicos que impactam diretamente o meio ambiente conforme descrito na diretiva ambiental europeia RoHS.'